型键合机用于200 mm晶圆键合制备SOI；其具有清洗及甩相干统，可用于晶圆概况洁净和亲水性处置；按照工艺需求能够利用去离子水（DI water）（尺度），最大浓度为2%的氨水（NH4OH）和双氧水（H2O2）；具有一个键合台，采用平边对位或缺口对位；对位精度：X 和 Y标的目的: ±50um, 角度: ±0.1°；键合机台键合力：最大5牛；键合波起始：从边缘到两头可调理；线]
次要功能：1.可用于阳极键合，共晶键合，玻璃浆料键合，Si-Si熔融间接键合等硅片键合手艺工艺； 2.可实现三层玻璃-硅-玻璃键合、玻璃-硅-硅键合； 3.适合晶圆键合的工艺尺寸：小片、2’’-4’’; 4.可控平均对称的上、下加热电极，加热和冷却速度软件可控，最大升温/冷却速度可达45度/分钟； 5.键和温度：550℃，温度精度±1℃，厚度平均性≤±1％； 6.键合压力精度≤±1％,150mm片上压力平均度±5％; 7.抽气速度：2分钟之内可抽至0.001mbar,气体回填时间小于10s。
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可对基片进行原位概况处置 ；为各类微机电器件供给分歧类型的键合封拆，阳极键合最高电压≥2500V（40mA）；该设备次要使用于微机电系统极限靠得住性测尝尝验中的封拆测试过程，可对上下压板加热，其键合工艺次要包罗阳极键合、共晶键合、熔融键合。最高键合压力≥25000N。阳极键合具无限流模式；特别是先辈的MEMS、MOEMS制制的环节设备之一。上下压板调平 ；上下压板温度节制；可利用石墨电极；
键合机用于200 mm晶圆键合制备SOI；清洗系统：式腔体，扭转台，清洗臂；腔体材质：聚四氟乙烯（PFA）；扭转台：线转/分；化学液：去离子水（DI water）（尺度），最大浓度为2%的氨水（NH4OH）和双氧水（H2O2）；兆声清洗喷头频次：1MHz；去离子水流速：最多1.5升/分；对位品种：平边对位或缺口对位；对位精度：X 和 Y标的目的: ±50um, 角度: ±0.1°；键合力：最大5牛；键合波起始：从边缘到两头可调理；线mbar； 红外检测台晶圆尺寸：200mm；最大清洗腔数量2个；最大红外检测台数量1个。
能够进行晶圆级键合：阳极，共晶，间接（高温及低温），玻璃浆料，黏着，焊料，iCAB，热压。
最高温度≥500±1℃ ；晶圆键合机是实现系统微型化和系统更高集成度的环节工艺设备，为查验分歧材料、键合前提对靠得住性的影响供给键合手艺支撑！